Dünnschichttechnik

Physikalische Gasphasenabscheidung, kurz PVD, ist ein allgemeiner Begriff, der eine Vielzahl von Methoden beschreibt, um dünne Filme auf unterschiedliche Oberflächen abzuscheiden.

Diese Beschichtungsmethode umfasst rein physikalische Prozesse, wie Verdampfung des schichtbildenden Materials (Aufdampfen) im Vakuum oder Sputtern, bei dem das Ausgangsmaterial durch Ionenbeschuss zerstäubt und in die Gasphase überführt wird.

Für die Mikrofluidik werden häufig Cr/Au, Ti/Pt oder ITO eingesetzt. Für MEMS oder MOEMS Bauteile eher Al oder TiW.

Je nach Bedarf bringt iX-factory für Sie Metalle oder dielektrische Materialien auf.

Technische Details

Technische Details

  • Sputtering und Bedampfung
  • Cr, Au, Ni, Al, Ag, Pt, Pd, Ti, Ta, Cu, TiW, Si, ITO, CuNi, ...
  • Dicken typischerweise bis zu 2000 nm (abhängig von der Spannung und Adhäsion)
  • Galvanisch >> 2µm
  • Mehrschichtig
  • Annealing (Rekristallisation, Spannungsreduktion & Diffusion von Legierungen)

Anwendungen

Anwendungen

  • Thermistoren
  • Elektroden für EC- und amperometrische Sensoren
  • Kapazitive Elektroden / Sensoren
  • Spulen
  • Thermopile Sensoren und Module
  • Spiegel
  • Magnetische Sensoren

Metalle können alternativ auch mit Galvanik über eine Startschicht aufgewachsen oder Leiterbahnen durch Galvanik verstärkt werden. Siehe hierzu Reinraumprozesse.

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