Nassätzen

Das nasschemische Ätzen von Glas- und Siliziumsubstraten ist eine der Kernkompetenzen der iX-factory GmbH. Ferner bietet Ihnen iX-factory auch das Ätzen verschiedener Metalle, wie Au, Cr, Cu, Ni, Ti etc. und das Ätzen von Nichtleitern wie Oxid und Nitrid an.

Nassätzen ist ein chemischer Ätzprozess, der mit einem flüssigen Ätzmittel durchgeführt wird. Der Vorteil des Nassätzens für Sie als Kunden ist, dass es leicht chargenweise durchgeführt werden kann, wodurch eine enorme Kosteneffizienz entsteht.

Ätzen von Glas

Nassätzen von Glas ist eine isotrope Ätztechnik, die mit HF (Fluorwasserstoffsäure) durchgeführt wird. Isotrop bedeutet, dass die Maskenöffnung der Struktur auf der rechten wie auch auf der linken Seite unterätzt wird und somit um die Ätztiefe verbreitert. Die Ecken werden dabei abgerundet. Die Oberflächen der Ätzstrukturen sind entsprechend den Oberflächen der verwendeten Glassubstrate sehr glatt.

Technische Details

Technische Details

  • Ätzen von Nanokanälen
  • Ätzen tiefer Kanäle (500 µm sind möglich)
  • Unterschiedliche Tiefen auf einem Wafer
  • Ätzen von unterschiedlichen Gläsern, wie Fused Silica (Quarz), Borofloat, D263
  • Ausgerichtetes Ätzen von Vorder- zu Rückseite
  • Hohe Toleranz von Kanälen

Anwendungen

Anwendungen

  • Bio-MEMS, Lab-on-a-Chip, Point of Care
  • Mikrofluidische Kanäle, wie Mikromischer aus Glas
  • Mikroreaktoren aus Glas
  • Chromatographie Chips
  • Durchflusschemie
  • Glas Packages mit einzelnen Kammern auf Waferebene

Anisotropes Ätzen (KOH, TMAH)

Beim anisotropen Ätzen mittels Alkalihydroxide wie KOH, NaOH oder auch aminhaltige Lösungen wie TMAH, wird das Silizium entlang der Kristallebenen geätzt. KOH ist das meist verwendete Ätzmittel, da es seit Jahren industriell angewandt wird. Abhängig von Temperatur und Konzentration sind unterschiedliche Ätzraten und Oberflächen-Rauigkeiten realisierbar. Soll Oxid nicht angegriffen werden, wird TMAH eingesetzt. Die Maskierung erfolgt über eine Nitrid-Beschichtung, die zuvor lithografisch strukturiert wird. Es können aber auch spezielle KOH-Halter eingesetzt werden.

Technische Details

Technische Details

  • Ätzen unterschiedlicher Ebenen
  • Ausgerichtetes Ätzen von Vorder- und Rückseite
  • Ausgleichsstrukturen (Convex corner compensation)
  • Genaue kristallographische Ausrichtung
  • Maskierung mit Nitrid

Anwendungen

Anwendungen

  • MEMS-Strukturen: Drucksensoren
  • MESA-Strukturen
  • Fertigung von Membranen
  • Silizium-Kavitäten
  • V-förmige Rillen zur Faserausrichtung
  • Verbindungen durch Wafer
  • Mikrofluidische Kanäle
  • Ink Jet Düsen für MEMS
  • BioMEMS: Träger für Zellen

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