Reinraumprozesse

Neben dem Trockenätzen, Nassätzen, Bonden, Sandstrahlen und der Beschichtung bzw. Dünnschichttechnik kommen auch andere Reinraumprozesse zur Anwendung, um MEMS, NEMS, MOEMS, NOEMS, BioMEMS, Medizin und Mikrofluidik Bauteile herstellen zu können.

iX-factory GmbH bietet Ihnen eine breite Palette verschiedenster Reinraumprozesse an. Diese kommen abhängig von den gestellten Anforderungen zur Anwendung.

Lithographie

Das Herz der Fertigung ist die Lithographie. Mittels lithographischer Verfahren werden Glaswafer oder Siliziumwafer strukturiert. Die Übertragung in die darunter liegende Schicht Metall oder Isolation bzw. Substratwafer erfolgt nach der Lithographie mit Trockenätzen, Nassätzen, Sandstrahlen oder dem Lift-off Prozess. Je nach Größe der MEMS- oder Mikrofluidik-Bauteile wählt iX-factory die optimale Methode aus.

  • Kontaktlithographie
  • Nanoimprint Lithographie
  • Elektronenstrahllithographie
  • Doppelseitige Lithographie
  • Belacken auf quadratischen Substraten
  • Dickschichtpolymere wie SU-8, BCB
  • Spin on glass
  • Sprühbelacker
  • Lift-off Prozesse

Galvanische Beschichtung

Anwendung findet die Galvanik in Ergänzung zur Dünnschicht. Über einer Startschicht, die mittels Aufdampfen oder Sputtern aufgebracht wird, erfolgt die metallische Verstärkung der Struktur über eine chemische Abscheidung. Je nach konkretem Anwendungsbereich wählt iX-factory das dafür geeignete Metall aus.

Inspektion / Analytik

  • Stressmessung
  • Widerstandsmessung
  • REM
  • EDX, TEM, etc
  • Ellipsometer
  • Interferometer
  • Mikroskope
  • Oberflächenprofilometer

Backend Prozesse

  • Wafersägen (automatisch oder halbautomatisch)
  • CMP Prozesse
  • Drahtbonden

Haben Sie Fragen oder Wünsche? Rufen Sie an: +49 (0) 231 47730 580