Mikrosandstrahlen

Mit dem Mikrosandstrahlen können Strukturen auf Tiefe oder durchgehende Strukturen in Silizium- und Glas erzeugt werden. Es ist eine weitere Strukturierungsmethode neben dem Trockenätzen und Nassätzen. Das Mikrosandstrahlen wird in der Praxis eher bei Lab-on-a-chips bzw. mikrofludischen Anwendungen eingesetzt als bei MEMS Bauteilen.

Bei dem Mikrosandstrahlen handelt es sich um ein physikalisches Verfahren. Der Sand schlägt hierbei unter Druck das Material aus seinem Verbund. Allerdings nur dort, wo das Glas oder Silizium nicht mit einer strukturierten Lackschicht geschützt ist.

Diese Lackschicht wird zuvor zu der vorhandenen Struktur auf dem Wafer ausgerichtet, so dass eine hochgenaue Positionierung zu den vorhandenen Strukturen erfolgt. Das herausgeschlagene Material und der Mikrosand werden abgesaugt. So kann das Glas bzw. Silizium nicht mehr beschädigt werden.

Technische Details

Technische Details

  • Kanäle auf Tiefe
  • Unterschiedliche Tiefen auf einem Substrat
  • Positive Abschrägungen (Winkel 70-75°)
  • Rauigkeit abhängig vom Design, Durchschnitt 0,4 bis 1,5 µm (Ra)
  • Strukturen lithographisch definiert
  • Auflösungsgrenze Photoresist 150 µm

Anwendungen

Anwendungen

  • Mikrofluidische Kanäle, Löcher, Öffnungen sowie Lab-on-a-chip
  • Seiteneingänge für Glaskapillar-Anschluss von der Seite
  • Durch den Wafer gehende Verbindungen bzw. Löcher
  • Anrauen der Oberfläche
  • Löcher für Durchkontaktierungen

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